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路透基点:星科金朋五年期贷款结案,金额缩减至3.15亿美元--TRLPC

编辑:本站发布时间:2019-08-12 11:06:04 点击:134

路透基点:星科金朋五年期贷款结案,金额缩减至3.15亿美元--TRLPC / 3 years ago路透基点:星科金朋五年期贷款结案,金额缩减至3.15亿美元--TRLPC1 分钟阅读路透香港4月14日 - 汤森路透旗下基点报导,知情消息人士称,由于融资需求改变,半导体封测厂星科金朋进一步削减五年期贷款规模至3.15亿美元。 三家牵头行兼簿记行(MLAB)--巴克莱、星展银行、安智银行(ING)在7月获得委托,五家银行加入此案。 三家牵头行在9月中旬展开高级银团筹组,规模为5亿美元。11月底星科金朋发行一档高收益债券,集资4.25亿美元后,这项贷款规模在12月初时削减1亿美元。 这笔融资所得,加上8月时完成的一笔2亿美元永久债券发售,以及上述4.25亿美元三年内不可赎回的五年期债券筹资,将做为一笔8.90亿美元六个月期过桥贷款的再融资。 该笔过桥贷款由星展银行单独提供,用于星科金朋6月时被中国同业江苏长电科技收购后所进行的一项债务重组。 消息人士称,星科金朋一档总额6.11152亿美元2018年到期的优先债,仍有7,500万美元未偿余额,因为部分投资人并未接受参与债务重组。由于债务重组,星科金朋的再融资需求因而下降。 这笔3.15亿美元五年期新贷款在高级银团阶段的综合收益定价为405-420个基点,利率较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码370个基点,平均期限约3.75年。 星科金朋为全球第四大半导体封测代工公司。(完) (编译 蔡美珍;审校 刘秀红)
 

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